Xiaomi 12S Pro è una scommessa: Leica e Dimensity 9000 saranno vincenti?

È ormai scontato che Xiaomi, oltre al 12 Ultra, stia lavorando su altri due smartphone premium: parliamo di 12S e 12S Pro. Il primo, tra l'altro, è già apparso su Geekbench e addirittura in una presunta foto. In questa immagine, a catturare subito l'attenzione di tutti, ci ha pensato il marchio Leica accanto alle fotocamere posteriori.

A riguardo, negli scorsi giorni sono emerse altre indiscrezioni. Il telefono dovrebbe uscire in tre versioni che differiscono per quantitativo di RAM e di spazio di archiviazione: da 8 GB / 128 GB, 8 GB / 256 GB e 12 GB / 512 GB. Per quanto riguarda il processore, il 12S sarà alimentato dal nuovo chip di Qualcomm, ovvero lo Snapdragon 8+ Gen 1.

Lo Xiaomi 12S Pro, invece, presenterà specifiche leggermente diverse. Innanzitutto, potrebbe uscire in due versioni differenti: una dotata del processore Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1, l'altra equipaggiata con il chip MediaTek Dimensity 9000. Il primo modello sarà disponibile con gli stessi tagli di RAM e memoria interna del 12S, mentre l'altro verrà lanciato in due opzioni: 8 GB / 256 GB e 12 GB / 512 GB.

Inoltre, si vocifera che il 12S Pro – che potrebbe debuttare a luglio - sarà dotato del supporto alla ricarica rapida da 120 Watt, proprio come il 12 Pro.

Infine, l'azienda cinese starebbe lavorando anche sui nuovi Xiaomi 13 e 13 Pro, che potrebbero essere presentati già a novembre. Secondo alcune indiscrezioni, i dispositivi saranno dotati del processore Snapdragon 8 Gen2 (basato sul processo di TSMC a 4 nm), schermo 2K e Android 13. Lato fotocamere, invece, è più che probabile che continuerà la collaborazione tra il marchio cinese e Leica.

Dunque, c'è grande attesa per i nuovi dispositivi firmati da Xiaomi, soprattutto sulla nuova partnership con Leica. Da questa collaborazione, infatti, tutti si attendeno prestazioni fotografiche di un certo livello, in grado di insidiare quelle offerte dai dispositivi più quotati, tra cui quelli Samsung e ovviamente gli iPhone.