Ecco i nuovi Dimensity 8000 e 8100, 5G e potenze in linea con gli Snapdragon 870 e 888

Il giorno è finalmente arrivato. Dopo tante anticipazioni e leak, Mediatek annuncia al MWC i suoi nuovi Dimensity della serie 8000, i chipset 8000 e 8100. A differenza della serie 9000, i nuovi chipset di Mediatek sono indirizzati a smartphone 5G di fascia premium. La società cinese afferma che i Dimensity 8000 e 8100 si basano sul processo a 5 nm di TSMC e che sul lato prestazioni saranno alla pari con gli Snapdragon 888 e 870.

I due chipset, entrambi octa-core, sono dotati di quattro core ARM Cortex A78 e quattro core ARM Cortex A55, con una leggera differenza di clock tra i due in quanto i core A78 nel Dimensity 8100 hanno un clock a 2,85 GHz ciascuno, mentre nel Dimensity 8000, hanno un clock a 2,75 GHz. Un'altra differenza riguarda il supporto agli schermi, con il Dimensity 8000 che supporta schermi con risoluzione fino a FHD+ a 168Hz, mentre l'8100 aggiunge anche il supporto a schermi WQHD+ a 120Hz.

Entrambi i chipset dispongono di RAM LPDDR5, 4 MB di cache L3, una GPU Mali-G610 MC6. Secondo Mediatek, il Dimensity 8100 dovrebbe avere prestazioni di gioco migliori grazie ad una frequenza GPU fino al 20% in più rispetto al Dimensity 8000 e oltre il 25% in più di efficienza energetica della CPU rispetto ai precedenti chip Dimensity.

Per quanto riguarda l'APU, per entrambi un APU 580 di quinta generazione, nel Dimesity 8100 presenta un aumento della frequenza del 25% rispetto a quella sul Dimensity 8000, che dovrebbe offrire prestazioni migliori nei carichi di lavoro AI.

Dimensity 8000 e 8100 inoltre dotati di supporto per sensori per fotocamera fino a 200 MP, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E e decodifica AV1. Tuttavia, a differenza dello Snapdragon 888 e del nuovo Snapdragon 8 Gen1, questi due chipset non supportano mmWave 5G e supportano solo reti 5G sub-6GHz.

Oltre ai due chipset, Mediatek ha anche presentato il Dimensity 1300, con processo a 6nm. Successore del popolare Dimensity 1200, il nuovo SoC ha sempre una CPU octa-core con un Arm Cortex-A78 ultra-core con clock fino a 3GHz, tre super core Arm Cortex-A78 e quattro core di efficienza Arm Cortex-A55, insieme a una GPU Arm Mali-G77 MC9 e MediaTek APU 3.0, che permette miglioramenti fino al 10% per le attività AI rispetto al 1200. Per quanto riguarda le altre caratteristiche, il nuovo Dimensity 1300 ne mantiene alcune dei fratelli maggiori, come il supporto per sensori fotografici fino a 200 MP e l'integrazione dell'HyperEngine 5.0 di MediaTek per ottimizzazioni relative al gioco, il Wi-Fi/Bluetooth Hybrid 2.0, e i miglioramenti della latenza degli auricolari wireless grazie alla tecnologia Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

MediaTek afferma che gli smartphone dotati dei nuovi chipset Dimensity 8000 e Dimensity 8100 avranno prezzi tra i 400 e i 700 dollari e arriveranno sul mercato nel primo trimestre di quest'anno, e il primo di questi dovrebbe essere il Realme GT Neo 3, proprio con il Dimensity 8100.