Qualcomm scalda il suo top di gamma: Snapdragon 875 con nuovo modem 5G, sarà il primo realizzato a 5 nm

Qualcomm è uno dei principali attori nel settore dei processori per dispositivi mobili e con i suoi Snapdragon anima alcuni dei principali smartphone top di gamma presenti sul mercato. Nelle ultime ore sono emersi i primi dettagli su Snapdragon 875.

Lo Snapdragon 875 sarà il nuovo prodotto di punta di Qualcomm: il System-on-Chip della casa statunitense sarà il primo ad essere realizzato con processo produttivo a 5 nm. Questa dimensione è la più piccola se comparata agli altri SoC presenti sul mercato, e questo dovrebbe assicurare allo Snapdragon 875 un passo in più in termini di performance ed efficienza energetica rispetto ai suoi rivali.

Il nuovo Snapdragon 875 integrerà un nuovo modem, sarà lo Snapdragon X60 5G RF che potrebbe anche essere integrato direttamente nel processore e non essere più opzionale. La GPU corrisponderà alla Adreno 660. Nella lista seguente trovate le informazioni di natura più tecnica:

• Kryo 685 CPU integrato su ARM v8 Cortex
• 3G/ 4G/ 5G modem – Millimeter wave (mmWave) e sottobande-6 GHz
• Adreno 660 GPU
• Adreno 665 VPU
• Adreno 1095 DPU
• Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250)
• Spectra 580 piattaforma di image-processing
• Snapdragon Sensors Core Technology
• External 802.11ax, 2×2 MIMO e Bluetooth Milan
• Compute Hexagon DSP con Hexagon Vector eXtensions e Hexagon Tensor Accelerator
• Quad-channel package-on-package (PoP) high-speed LPDDR5 SDRAM
• Low-power audio subsystem combined con Aqstic Audio Technologies WCD9380 e codec audio WCD9385.

Al momento non sono noti i risultati dei confronti tra le performance del nuovo Snapdragon 875 con quelle degli altri SoC della stessa gamma.

Per vederlo ufficialmente ci potrebbe volere del tempo, se Qualcomm rispetterà la sua programmazione temporale annuale lo vedremo il prossimo dicembre.