LG G8 ThinQ avrà una fotocamera frontale 3D per lo sblocco con il volto (aggiornato: comunicato ufficiale)

Lorenzo Delli -

LG G8 ThinQ dovrebbe fare il suo debutto in occasione del MWC. Abbiamo già visto alcuni render che ci danno informazioni piuttosto utili a riguardo: notch frontale per ospitare capsula auricolare e sensori, dual camera posteriore, subito sotto un lettore di impronte, Type-C e jack audio.

Nonostante la presenza del lettore di impronte, LG G8 avrà anche lo sblocco con il volto. La conferma arriva direttamente dall’azienda coreana, che ha dichiarato che LG G8 ThinQ avrà a disposizione una fotocamera frontale 3D proprio per permettere il face unlock.

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Ma cosa intende LG con fotocamera 3D? Sfrutterà gli stessi sensori che si trovano ad esempio a bordo della famiglia X di iPhone? No, userà un sensore ToF, Time of Flight. Ve ne abbiamo parlato giusto qualche giorno fa in relazione ad un video pubblicato da Sony che mostrava in azione proprio la tecnologia ToF e i suoi possibili impieghi. Si tratta di un sensore che misura la distanza tra la fotocamera e un oggetto misurando quanto ci mette un impulso laser a tornare all’origine dopo aver “colpito” l’oggetto posto di fronte.

Per realizzare modelli tridimensionali, del volto o di qualsiasi oggetto vogliate, è effettivamente sufficiente misurare per una serie di punti la distanza tra la sorgente e il volto o l’oggetto stesso per creare quella che si chiama “nuvola di punti”. Tramite tale nuvola è possibile ricostruire un modello tridimensionale più o meno fedele. Tale tecnologia dovrebbe quindi rendere lo sblocco con il volto sicuro al pari della tecnologia sfruttata da Apple per i suoi iPhone X.

Aggiornamento10:15

Nel comunicato stampa diramato da LG Italia, che potete trovare qui di seguito, si annuncia la partnership tra la società Infineon ed LG per dotare LG G8 della nuova tecnologia ToF.

LG E INFINEON PRESENTANO LG G8 ThinQ

CON FOTOCAMERA ANTERIORE TIME-OF-FLIGHT

Grazie al sensore di immagine REAL3TM di Infineon, LG offre maggiore sicurezza e una fotocamera da selfie con sensore di profondità

Seoul, Monaco, 7 Febbraio, 2019 — LG Electronics e Infineon Technologies AG hanno sviluppato una collaborazione per portare la tecnologia Time-of-Flight (ToF) sugli smartphone LG, rendendola accessibile a tutti i selfie lover.

Il chip del sensore d’immagine REAL3TM di Infineon, infatti, giocherà un ruolo fondamentale all’interno della fotocamera anteriore del nuovissimo LG G8ThinQ, che sarà presentato ufficialmente a Barcellona durante il Mobile World Congress 2019. Basandosi sull’esperienza di Infineon e pmdtechnologies nello sviluppo di algoritmi per la creazione di scansioni 3D puntiformi, l’innovativo sensore donerà alla fotocamere frontale un nuovo livello di precisione.

Mentre le altre tecnologie 3D utilizzano algoritmi complessi per calcolare la distanza di un oggetto dall’obiettivo della fotocamera, il chip del sensore d’immagine ToF fornisce misurazioni più accurate catturando la luce infrarossa che viene riflessa dal soggetto. Di conseguenza, ToF è più veloce ed efficace, riducendo al tempo stesso il carico di lavoro sul processore e i consumi.

Grazie alla sua rapidità, la tecnologia ToF è utilizzata anche per svariati metodi di autenticazione biometria, fra cui il riconoscimento facciale. Inoltre, poiché ToF riconosce gli oggetti in 3D senza essere influenzato dalle fonti di luce esterne, offre un’efficacia superiore sia all’esterno sia in ambienti chiusi, il che la rende ideale per l’uso di applicazioni di realtà aumentata (AR) e realtà virtuale (VR).

Infineon, leader mondiale nella produzione di semiconduttori, è nota anche per la sua eccellenza tecnologica nello sviluppo di sensori. Il produttore di chip tedesco fornisce infatti applicazioni altamente affidabili per il settore automobilistico, il power management e la digital security. L’azienda ha sviluppato la tecnologia ToF presente nel LG G8ThinQ per l’utilizzo sia negli smartphone di fascia alta sia nei dispositivi di gamma media.

“Infineon è pronta a rivoluzionare il mercato”, ha dichiarato Andreas Urschitz, presidente della divisione Power Management & Multimarket di Infineon. “Abbiamo sviluppato un servizio che va oltre il semplice prodotto – con particolari applicazioni per gli OEM telefonici, le design house e i produttori di moduli di fotocamere. Entro cinque anni, ci aspettiamo che le fotocamere 3D siano presenti nella maggior parte degli smartphone, e Infineon contribuirà in modo significativo a questo cambiamento”.

“Tenendo a mente l’obiettivo di LG di portare un reale valore aggiunto ai propri clienti, il nostro nuovo flagship integra la tecnologia ToF per offrire un sistema di autenticazione sicuro senza sacrificare le potenzialità della fotocamera”, ha dichiarato Chang Ma, vicepresidente senior e responsabile della Product Strategy di LG Mobile Communications Company. “LG G8ThinQ con ToF sarà la scelta giusta per gli utenti che cercano uno smartphone premium dalle prestazioni fotografiche senza pari.”