Nuovi dettagli su Kirin 670: prossimo SoC di Huawei con sei core, Mali G72 ed intelligenza artificiale

Vincenzo Ronca

Vi abbiamo parlato dei presunti piani futuri di Huawei per i suoi prossimi smartphone e vi sarete accorti che le voci trapelate sui SoC che integreranno fanno spesso riferimento al prossimo Kirin 670, soprattutto per i dispositivi di fascia media.

Oggi abbiamo ulteriori dettagli su questo prossimo chipset prodotto da Huawei, il quale, secondo fonti citate dal sito Gizmochina, dovrebbe integrare la stessa GPU Mali G72 e la stessa unità di elaborazione a struttura neurale (NPU) già presenti nel Kirin 970 di Huawei Mate 10. Se ciò dovesse essere confermato, l’azienda cinese manterrebbe la promessa di portare l’intelligenza artificiale anche sui suoi smartphone di fascia media.

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Inoltre, possiamo riportarvi che presumibilmente il prossimo chipset di Huawei integrerà due core Cortex-A72 e quattro core Cortex-A53 e sarà realizzato mediante il processo costruttivo a 12 nm. Tutto questo ci fa presumere che dovrebbe apportare un notevole miglioramento in termini di performance rispetto al suo predecessore. Non abbiamo ulteriori informazioni ufficiali riguardo le specifiche tecniche, quando lo vedremo lanciato nel mercato e su quali device; vi terremo aggiornati sugli ulteriori sviluppi.

Via: Gizmochina