Primo teardown per LG G6: un hardware bello sia fuori che dentro (video)

Vezio Ceniccola -

Neanche il tempo di essere presentato che LG G6 ha già ricevuto il suo primo video teardown. Il nuovo top gamma dell’azienda coreana, presentato ieri durante l’evento ufficiale al MWC, è stato smontato e analizzato in ogni sua più piccola parte nel corso di un’apposita conferenza stampa organizzata dal produttore, grazie al quale abbiamo avuto modo di osservarne anche il design interno.

Come potete vedere dal video a fine articolo, al di sotto della scocca posteriore il G6 nasconde un largo sensore per il riconoscimento delle impronte e una placca per la ricarica wireless, purtroppo disponibile solo nella variante americana.

Rimuovendo ulteriori parti, con le relative mille vitine, si giunge finalmente al comparto batteria e al SoC, dotati di un heat pipe che contiene un liquido per il raffreddamento. Questa innovativa soluzione è stata scelta per evitare qualsiasi problema di surriscaldamento, memori dei problemi prestazionali dei dispositivi con Snapdragon 810 e soprattutto delle batterie esplosive di Samsung Galaxy Note 7.

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Anche il resto dell’hardware implementato al di sopra delle scheda madre fa di questo G6 uno degli smartphone che più si avvicina allo stato dell’arte della tecnologia attuale. Vedremo se queste ottime caratteristiche basteranno a fargli vincere la sfida con l’eterno sfidante Galaxy S8, che ha fatto scelte hardware radicalmente diverse.

Via: Gizmochina