Amazon Fire Phone smontato da iFixit

Amazon Fire Phone smontato da iFixit
Lorenzo Quiroli
Lorenzo Quiroli

Poteva il Fire Phone, il primo smartphone di Amazon, non passare sotto il trattamento di iFixit? La domanda è ovviamente retorica e infatti oggi vi mostriamo il telefono in questione che è stato sottoposto alla classica procedura.

Se vi interessa sapere il suo indice di riparabilità, sappiate che la valutazione è molto bassa: solo 3/10, un punteggio dovuto alla facilità di aprirlo, dato che il resto delle operazioni è quasi impossibile da compiere visto il largo utilizzo di colla.

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Il chip Qualcomm WCN3680 tra le altre cose supporta il Bluetooth Smart, ma la sua assenza è dovuta al software (Amazon ha comunque promesso di implementarlo in futuro, rendendo così il Fire Phone compatibile con i vari wearable).

Ecco le altre componenti interne:

  • Samsung K3QF2F200A-QGCE 16 Gb (2 GB) LPDDR3 RAM (sotto il quale dovrebbe esserci il SoC quad-core da 2.2 GHz Snapdragon 800 CPU con GPU Adreno 330 da 450 MHz)
  • Samsung KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash
  • Qualcomm WCD9320 audio codec
  • Qualcomm QFE2320 multiband power amplifier
  • InvenSense MPU6500 (labeled as MP65 G266B1 L1351)
  • NXP 47803 NFC controller
  • Qualcomm PM8941 power management IC
  • Qualcomm WTR1625L RF transceiver
  • Skyworks SKY85702-11 5 GHz WLAN front-end module
  • Qualcomm WCN3680 802.11ac combo Wi-Fi/Bluetooth/FM chip
  • InvenSense IDG2021 2-Axis OIS gyroscope (labeled as 1Y21 on the rear-facing camera)

Fonte: iFixit

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