Amazon fire phone teardown

Amazon Fire Phone smontato da iFixit

Lorenzo Quiroli

Poteva il Fire Phone, il primo smartphone di Amazon, non passare sotto il trattamento di iFixit? La domanda è ovviamente retorica e infatti oggi vi mostriamo il telefono in questione che è stato sottoposto alla classica procedura.

Se vi interessa sapere il suo indice di riparabilità, sappiate che la valutazione è molto bassa: solo 3/10, un punteggio dovuto alla facilità di aprirlo, dato che il resto delle operazioni è quasi impossibile da compiere visto il largo utilizzo di colla.

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Il chip Qualcomm WCN3680 tra le altre cose supporta il Bluetooth Smart, ma la sua assenza è dovuta al software (Amazon ha comunque promesso di implementarlo in futuro, rendendo così il Fire Phone compatibile con i vari wearable).

Ecco le altre componenti interne:

  • Samsung K3QF2F200A-QGCE 16 Gb (2 GB) LPDDR3 RAM (sotto il quale dovrebbe esserci il SoC quad-core da 2.2 GHz Snapdragon 800 CPU con GPU Adreno 330 da 450 MHz)
  • Samsung KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash
  • Qualcomm WCD9320 audio codec
  • Qualcomm QFE2320 multiband power amplifier
  • InvenSense MPU6500 (labeled as MP65 G266B1 L1351)
  • NXP 47803 NFC controller
  • Qualcomm PM8941 power management IC
  • Qualcomm WTR1625L RF transceiver
  • Skyworks SKY85702-11 5 GHz WLAN front-end module
  • Qualcomm WCN3680 802.11ac combo Wi-Fi/Bluetooth/FM chip
  • InvenSense IDG2021 2-Axis OIS gyroscope (labeled as 1Y21 on the rear-facing camera)
Fonte: iFixit
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